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有机硅灌封胶两大固化方式,特点与固化机理

发布时间:2020-09-22 16:09  编辑:环氧树脂AB胶网  分类: 胶水百科态  阅读:

有机硅灌封胶固化方式一个是常温固化,另一个是升温固化;至于到底抉择哪一种固化方式还是得看具体情况。下面咱们一起来了解了解这两种固化方式吧!

在室温20~25℃时,常温固化灌封胶操作时间一般在20~30分钟,固化时间在6~8小时。当升温固化50℃时,固化速度为4~6小时,升温固化100℃时,固化速度为1~2小时,升温固化150℃时,固化速度可加快至30~60分钟。采用升温固化应注意过快固化会导致自动排泡效果差,所以如果无出格固化要求请采用常温固化方式。

有机硅灌封胶两大固化方式,特点与固化机理

有机硅灌封胶的特点

1、具有优秀的耐温范围可在-60℃~200℃下长期使用。

2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。

3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。

4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。

5、导热性能优异,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。

6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。


有机硅灌封胶的固化机理

有机硅能利用两种截然不同的粘结机理:机械和化学。机械粘结是物理粘结,依赖于表面粗拙度、润湿和渗透。表面清洁性对机械粘结很重要,底材要求相对不含杂质、塑化剂和油。化学粘结通过催化粘结剂和底材之间的反应进行。

灌封剂是设计为完全植入电子元件和电路的保护材料。它们出格用于将电路与非常恶劣的使用环境隔离,并为高压电路提供高压绝缘,从而保护接头免受热和机械应力的影响。

有机硅灌封剂通常都用于厚层。越来越多的有机硅灌封剂具有自粘着能力,当固化加热至100°C以上时,它们能很好地与许多常用底材粘结。而其它材料则需要先喷底漆才能获得完全粘结。在接近实际使用条件下的测试(或加速测试)对于预测任何应用中的长期性能是很关键的。就像大都有机硅产品一样,灌封剂也能提供多种抉择。它们具有高抗剪强度,光学清澈性,阻燃性或极端低温性能。特定材料提供热导性或挥发性,而其它材料用于满足UL 规范。

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