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有机硅导热灌封胶与环氧灌封胶相比哪个好?

发布时间:2018-12-08 10:40  编辑:环氧树脂AB胶网  分类: 行业资讯态  阅读:

一、有机硅导热灌封胶推荐
有机硅导热灌封硅胶一般可以分为两类,一种A、B双组份液体聚合物硅胶,一般称为灌封硅胶或者灌封胶或者电子硅胶。它的A、B按1:1或者10:1等比率混合使用,混合后液体发生交联反应,会固化成柔软弹性体。另一种是即用型单组份膏状或者粘性液体,通常称为RTV硅橡胶或者单组份硅橡胶。这类主要是吸取空气中水汽固化,可以直接在炮筒装管子的顶端安放一个胶嘴手工直接挤出,也可以用打胶枪气动点胶。

灌封胶

二、环氧灌封胶推荐
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。按其不同组成来讲主要分为两种,一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明,黑色和乳白色等,按照混合比例,一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。

三、两者对比
环氧灌封胶具有收缩率小,优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点,但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热,并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够,易对电子器件产生应力,当电子装置工作时,器件的膨胀,受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低,只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。

有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃),柔韧性好,硬度低,可修复性好,粘度低等特点。它固化时不放热,对电子元器件应力作用极小,不易开裂,但是强度不够高。

总的来说,如果是如果是对温度要求不高的话,建议用环氧灌封胶,温度高的建议用有机灌封胶。

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